随着大数据的不断发展 ，数据的计算量变得更大 ，同时数据的存储量也变得更加的大 ，这种情况下催生了大数据服务器的存储器产品的诞生。往往这类产品的尺寸较大 ，板面会分布非常多的SAS或者SATA等硬盘接口协议阵列 ，PCB的加工工艺方面采用至少Low loss级别的材料进行加工 ，厚径比在10:1以上 ，多数会分布在12::1~16:1之间 ，属于高厚径比产品。线路等级在0.076/0.100mm左右 ，部分产品会采用背钻+树脂塞孔的方式进行加工 ，以满足高速信号的插入损耗控制要求。另外高速材料的使用导致等离子体去除钻污也是一个标准配置的工艺流程。
